任天堂3DS第一批拆机图解 工程机内部构造

风云祭司

2016-6-16 16:04 编辑 <br /><br />　　来自台湾游戏论坛公开的3DS工程机拆机图解，虽然是3DS的工程机，但是其构造已经与最终零售版的3DS差异不大，为此可根据此拆解图了解3DS的内部构造和一些硬件配置。目前，该游戏论坛公开的拆机图片仅限工程机的下屏幕部分拆机分解，未对上屏幕部分进行分解。

正面造型

第一批流出的工程机无后盖版

内置锂电池容量为1300毫安

拧下内部的固定螺丝后掀起下机身机壳

非常熟悉的构造出现在眼前：3DS卡槽（兼容DS卡带），
WiFi通信模块、内置端口和LR键的微动元件。

下机身左侧的部分除了设有SD卡槽外，旁边还有3DS新加入的滑杆元件

下屏幕主板与下机身内机壳的连接元件，推测为触摸屏信号元件

无线通信模块

滑杆分解图

下机身外机壳，可见到滑杆、耳机接口与触摸笔的位置等布局细节

下机身外机壳的LR键连接主板部分元件

单独分解出来的3DS卡槽，因为可兼容DS卡带，因此与DS系列卡槽采用的元件雷同

滑杆元件以厚度来计算是贯通3DS整个下机身的，如果未来推出精简版3DS，该元件也必须缩小

滑杆元件背面，从卡点设计来看，滑杆在实际使用过程中是不可随意旋转的

滑杆元件正面

滑杆元件正面

滑杆输出信号传输元件（正面）

3DS下机身内机壳右手部分的按键设置及电源键设置

单独分解出的3DS下触摸屏（与DS下触摸屏存在细微的差异）

3DS下触摸屏背面

单独分解出的3DS机身主板

3DS机身内主板

含各种主要端口的机身主板部分

3DS所采用的ARM CPU处理器细节

下机身内机壳的方向键与滑杆布局细节
原文转自台湾某论坛 因为公司网络访问不到 图片等均来自公交车

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bfa06youxi

2016-6-16 16:04 编辑 <br /><br />今天貌似在群内看到
PS：之前的MJ被限制1小时只能回帖5个，于是再换个MJ上来

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