刻印修炼堂的无伤速攻研究（文字版）
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />先上一张图，便于说明。
要求：
刻印方面：神速 磁力
攻击力方面：一个激光剑（枪、剑等配合骷髅的光柱刻印的合体技）可以秒掉挡路的骨柱即可
流程：
2号房间：发动神速，第一对斧头从上面跳过，第二对和第三对从两者之间钻过。
3号房间：一路狂冲，不要等第一个碰到的火柱，直接跳上第一个平台，然后从火焰中间跳上第二个平台，不要等，直接跳上第三个矩形运动轨迹的平台（差半秒就因为过高上不去了），然后是第四个平台，此时上面那个倒挂的火柱应该正好无活，冲跳过去后切换磁力刻印，然后从上部离开房间。
4号房间：走进房间后可以直接乘坐平台，躲过上面的刺后需要下落到通道底部，空中时发动激光剑打掉前面的3个骨柱（其实打掉2个即可，最后一个用飞踢可以上去的），落下后略等待，让被你拉开距离的锤装甲回到你脚下并且改用走路方式——直接铲过的话可能锤装甲亦直接跟过来，会被碰到。然后铲过矮道，跳上小平台，再跳上移动台（时间应该正好），最后离开本房间。
5号房间：整个过程中不需要二段跳，磁力的弹射方向严格按照45°进行，力量不需要满，通过R的放开、按住可以直接定位的，离开房间时角度可以略微向上，避免被平台卡下来。
6号房间：利用底下一个磁力石+二段跳可以直接上到上面平台（省掉上面一个磁力石），划铲后挂在第一个磁力石上，角度略向下弹射，直接到第三个磁力石下方，补二段跳后可稳稳地挂住（省掉中间一个磁力石），然后跳入窄道，来到出口的下方，依然是只利用下面的磁力石+二段跳可以直接跳到出口（省掉上面一个磁力石）。
7号房间：进门后跳上上下移动的平台，平台至最高点后直接跳到中间的移动平台（移动幅度最小的那个，正上方那个平台可以省略），火消失后直接向前二段跳（注意动作要缓，尽量保持滞空时间和高度），挂住后迅速上弹至上面的平台（省略上面的磁石），跳过两个火柱后利用磁石弹过连续三个火柱（免得切换神速麻烦）。
8号房间：无视机器人，双跳后上到有磁石的平台，角度略向上向前弹射，补二段跳后挂到第二个磁石。不要弹射，自然放掉，然后补二段跳站到第一个小台，利用二段跳（不需要神速）可以完全绕过下挂的墙壁，直接跳到后面的平台，二段跳上至最上的平台，然后利用磁石弹射出房间（省掉最后一个磁石）。
9号房间：进门后直接二段跳至第一个平台，火灭后上至第二个平台，不要停留，直接跳到右侧上下移动的平台，火灭后跳至上面固定的平台，然后不管是否有火，小跳至最上面一个上下移动的平台，然后二段跳至上面平台，切换神速进入下一个房间。此房间讲求中途不停留，所有机关的时间系统都已设定正好，严格按照上述过程的话中途甚至不需要下蹲。
10号房间：神速加好后直接冲过第一个火通道，然后算好时间依次通过剩下的一些通道，在最后一个通道时候切换磁石，斜向下45°蓄力，火消失时弹射过去，然后二段跳离开房间。
1号房间：不怕死的直接下落，怕死的配合磁石，玩到这里其实已经没有什么挑战性了。
整个过程注意点：
1.相信系统的设定，作者在设计游戏时肯定已经考虑到提供最速最保险的做法，我们要做的就是严格按照自己的速度前进。
2.一旦发生意外或中途时间被耽搁，直接按中断游戏重新载入房间。房间的初始状态是固定的，所以可以直接按照上述方法通过。
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />补充：
其实冲刺可以不用的。经过测试，风速靴足够，不同的只是路程上的一些小细节问题。
最后祝大家早日获得豪华礼服。:call7:
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />好文:$
磁力环的位置在静止时可以上下左右微弱的调整，有利于更精确的一次性达到目的地
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />原来修炼堂速过有装备啊…郁闷…再来…
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />我怀疑不是速过，而是不使用START
之前速过因为开菜单切换过装备，所以一直拿的是药瓶，到后来一怒之下全程不按START，直接就给衣服。
也可能是巧合，我不确定。
11月3日 EDIT：经过测试……本推断被否定，最后结论：豪华礼服的出现完全随机……
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />第三个房间，可以直接从第二个平台上跳到磁铁处。
如果有磁力回旋标，自己技术过得去的，可以直接飞上去……此后也有很多捷径。
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />直接跳上，E大的提议很有趣～！
磁力飞镖是我想挑战的一项，感觉这项有很大的潜力，而且用得好的话绝对是最速！
2016-8-11 18:56 编辑 <br /><br />本人用修改器锁血,受伤无数次,START换刻印无数次,才开着恶魔右眼过的修炼堂,第一次就出了豪华礼服,由此可见出什么根本是随机的,要不是LZ说,我还以为是必出的呢...
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